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三禾一科技携多款产品参展第七届世界智能大会
发布时间:2023-05-19

       5月18日,由天津市人民政府、国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、国家广播电视总局、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、中央广播电视总台和中国科学技术协会共同举办的第七届世界智能大会在天津盛大开幕。

       三禾一科技芜湖公司受邀参加此次技术大会,并展出了3H1-DataLink企业数字平台、H-EIOps装备智能运维系统。

三禾一科技参展产品

平台介绍.jpg3H1-DataLink企业数字平台


图片2.pngDataLink数字化门户 

       DataLink数字化门户是面向新时代的组织数字化生态入口,通过数字化转型顶层规划、基础设施与数字应用建设,依托数字化平台提供的万物互联与海量数据融合治理能力,机理模型与深度学习技术等,打通组织诸多的数字应用,形成闭环的数字资产链条,进而为组织的不同用户提供了别具特色的数字生活的起点。


装备运维介绍.jpgH-EIOps装备智能运维系统


三禾一展台备受关注

展会现场与各行业领域客户,合作伙伴开展技术及业务交流,产品和技术得到多方肯定,现场达成多项合作意向。

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三禾一科技

成为中国数字化转型赋能的领军企业

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